造车为啥都绕不开博世

贾浩楠 发自 副驾寺

智能车参考 | 公众号 AI4Auto

这是华为最想成为的智能车公司：

不造车，但传感器、OS、线控底盘、智能驾驶方案全都提供。

——博世。

只要是造汽车的，就离不开它。

燃油车时代，博世是无可争议的供应链大佬，上至转向刹车关键零件，下至车载芯片，无所不包。

但是智能车时代，博世面临拷问：

智能浪潮能跟上吗？有什么技术储备？还能在新浪潮中一呼百应吗？

智能汽车，博世整出什么活？

博世在连云港的汽车测试场，给出了所有关于智能汽车的回答。

产品、技术、战略……

自动驾驶

力所能及的都做了，这是博世在自动驾驶方向的一句话总结。

首先是传感器部分，博世的传统优势毫米波雷达、传感器芯片、4D毫米波雷达等等都形成了不同的量产智能驾驶解决方案。

但显然，博世在其中更多扮演的是Tier 2的角色，即提供自动驾驶套件中必不可少的传感器，由自动驾驶供应商打包销售给主机厂。

但博世不甘于做一个幕后的Tier 2。

所以在难度较小的泊车系统，博世首先走到了Tier 1的位置。

最大的特色是博世自研的“舱泊一体”域控制器，即把泊车域的传感器信号处理、算法部署集成在座舱处理器上。

处理器是目前业内领先的高通8295芯片（集度Robo01同款），最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。

自主泊车本身难度不大，包括博世在内的其他供应商，都能做到90%多的车位识别率和泊车成功率。

所以博世“舱泊一体”的差异化优势，就是比其他方案少采购一个域控制器，仅用座舱芯片8-10%算力完成泊车任务。

自动驾驶的算法层面，不是博世的强项。

所以在力所能及之外，博世要成为一个智能汽车“绕不过去”的玩家，还必须有更加底层、关键的技术。

车载OS

算法是智能汽车的大脑，而博世目前无论从客观还是主观，都不存在和新势力、自动驾驶公司直接竞争的条件。

所以，博世要做的是智能汽车的神经和骨架。

神经是智能汽车的底层操作系统 OS。

这个OS指的并不是和用户直接交互的UI界面，而是链接汽车上层应用和下层硬件执行层面的操作系统。

这张图解释了博世车载OS规划，整分为信息娱乐、自动驾驶、安全、车身功能等等模块。

但博世自研OS，并不是像车厂那样全部包办，而是提供OS中的工具类、通用类模块，即图中所有粉色部分。

比如在实时安全领域，博世的定位是提供底层符合Classic AUTOSAR（汽车ECU）架构标准的软件功能。

至于一辆车最终在安全功能上呈现什么样的特性，则完全由主机厂定义，博世在提供基础模块的同时，还提供清晰标准的调用接口和开发工具链。

举一反三，在自动驾驶、车辆其他功能定义上，博世的角色都是：

不指导车厂怎么做智能车、完全开放第三方合作、只提供基础模块和工具链。

至于博世做车载OS的护城河是什么，也很简单：

熟知车规标准，汽车操作系统的稳定性、兼容性、实时性兼顾。

线控转向

OS是博世智能车神经，但这护城河并不是万无一失。

博世到目前为止尚无人能超越，且对智能汽车意义重大的技术是线控转向。

完全取消传统转向机构中的转向柱、助力机构与车轮的机械连接，只用电机和传感器完成转向的指令和回馈。

转动方向盘，其实是向系统发出一个转向的电信号，然后由系统根据当前转向特性参数的设置实时反映在车轮上。

听到取消机械转向先别慌，博世的线控转向当然是做了冗余备份。

线控转向好处在哪？

最大的意义，是对于自动驾驶研发。

线控转向系统反应时间更短、延迟小，这使得自动驾驶系统反应时间更充足，安全性提高。

同时整个系统参数较少、控制逻辑和数据接口清晰，降低开发难度。

另外，线控转向的冗余系统好做，成本低。

这些优势，都是之前自动驾驶研发求而不得的。

百度之所以自己下场造卡车、乘用车，一个很重要甚至是最重要的原因，就是各个主机厂都拿不出合适的线控技术落地自动驾驶算法。

当然，线控转向是线控底盘的一部分，今后还能看到线控刹车、悬挂等等技术。

在线控底盘技术上，博世无限接近量产，相关产品已经较为成熟且通过了车规标准，正在密集和主机厂接洽商谈。

这一点很关键。因为线控底盘的重要性大家逐渐认识到，有实力的主机厂这两年纷纷开始自研。

但博世的优势是丰富的工程能力和车型适配经验，而且线控底盘技术起步远早于主机厂。

让所有智能车玩家都绕不过博世的关键，是线控底盘。

汽车半导体

最后再来看一看博世在智能车另一块重要业务——车芯。

汽车芯片供应商有“七大”，把握了中国近90%的市场份额，其中就有博世。

不过这是传统汽车时代的格局了。

这里的车芯，是制程较为古老，成本较低的ECU或MCU，每种处理器分别对应一个不同功能。通常一辆车上需要上百块甚至数百块。

这个市场已经是旧时代的红海，这次我们只看博世在智能汽车时代中有什么积累和布局。

碳化硅功率半导体。

我们再熟悉不过了，这不就是比亚迪的优势项目吗。

功率半导体不是单纯执行计算任务的芯片，而是在大功率、高电压、大电流的环境中实现特定功能的半导体模块。

比如高压/低压转换、交流/直流转换，同时还可以通过设计在功率半导体上集成特定的电路，实现不同功能。

对于智能汽车来说，功率半导体主要用于电池、电驱、充电模块当中。

而碳化硅功率半导体与传统硅功率半导体相比，介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高。因此，碳化硅半导体给电动车带来的是更强、更直接的动力响应和续航里程。

那么博世的碳化硅功率半导体什么水平？

2025年推出1200V 的动力模块SOP，大概是目前比亚迪量产商用的技术指标。

博世如何布局智能车？

从上面博世展示出的几个技术趋势，能看出博世目前发力的方向：

自动驾驶、半导体、 线控底盘、OS。

首先是自动驾驶。

古早L1、L2辅助驾驶时代，博世的ADAS系统还是统治地位。不过近两年被国内自动驾驶厂商、新势力卷的难以为继。

所以博世自研的部分，退守到传感器和自主泊车部分。

但上进的心一直都在。所以今年和国内自动驾驶独角兽文远知行达成合作，由文远提供自动驾驶核心的感知、决策、控制算法，搭配博世的域控制器、传感器方案。

这里面，博世急需的是拿得出手的L2以上自动驾驶功能；而文远知行需要的是博世强大的量产工程化能力，和车厂广泛紧密的联系。属于优势高度互补。

其次是半导体。

博世将未来押注在新能源未来的趋势碳化硅上。不过技术和量产节奏落后比亚迪3年左右。

2025年推出1200V 的动力模块SOP，大概是目前比亚迪量产商用的技术指标。

但是博世的机会前景很好，因为比亚迪半导体产能有限，供应自家车型需求尚吃力，短时间内外供很困难。

博世抓住窗口期，很有可能把“X大”的地位延续下去。

OS方面，博世比较务实开放，提供基础功能模块和开发工具，希望拉起一个包括主机厂、应用商、软件开发商在内的生态。

线控底盘，则是博世现阶段志在必得的核心优势和杀手锏。

智能汽车、自动驾驶必不可少，主机厂、无人车公司梦寐以求，而且友商进度远落后于博世。

博世中国执行副总裁徐大全的观点是，对于博世来说，自动驾驶、操作系统、底层架构等等都是智能车的核心。

博世这样的公司，必须全部发力并下注，不存在偏废的情况。

而博世的优势，表面看是线控底盘、与车厂的合作关系…

但本质上是博世积累超过百年的工程化能力，和对汽车工业、车规标准的理解和适应。

智能车，博世还有什么话说？

现在能看出来华为为什么想做“中国的博世”了吗？

华为想要像和博世一样的大佬地位。

车无论贴什么牌，呈现什么风格，底层、通用零部件由实力强劲的供应链公司提供。

只不过这个时代，刹车、转向等等零部件，变成了传感器、线控底盘技术、自动驾驶。

博世的优势，是更熟悉车规，工程化能力够强，但劣势也很明显：AI积累尚不足。

而华为的软件能力、AI能力、云计算能力更强，所以它的野心更大。

这也是华为目前和博世路线分化的根本原因。

博世的努力是拼命保住自己的地位和现有规则，抓住一两个核心优势，在智能汽车浪潮中找到一个没法被替代的生态位。

而华为是为打破汽车工业的行规而来，不但要整车关键部件，还要智能汽车的定义权。

问界就是最好的例证。

但这也造成华为入车圈以来的种种波折。

对于华为，博世方面的看法很耐人寻味：

量产工程化能力是需要长时间积累沉淀的。华为的优势集中在算法和软件方面。
（如果）华为造车，我们很欢迎，而且肯定大力支持。