AMD首批Zen4架构CPU,连低端R5单核性能都超英特尔旗舰,最高降价700元

新闻 2022-08-30 梦晨
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要买就得连主板和内存一起换

衡宇 发自 凹非寺

非常AI | 公众号 QbitAI

AMD的5nm Zen4架构终于来啦!

Ryzen 7000系列首批四款CPU,今天正式发布。

按照AMD测试数据,这四款的Geekbench单核跑分,均超过了英特尔当前的旗舰处理器i9-12900K。

与之前传闻的全系列涨价正相反,这次低端的R5 7600X维持上代价格299美元,最高端的R9 7950X对比5950X甚至降价100美元!

在随后的Q&A环节,CEO苏姿丰解释道:

降价,是为了让PC装机玩家感到兴奋。

具体如何?一起来看看。

单核跑分均超英特尔旗舰

此次现场首映式,旨在介绍下一代AMD PC产品。

发布的4款Ryzen 7000系列CPU,分别是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

5月,新一代Ryzen 7000系列CPU已经展示过一波:

  • Zen 4架构,标志着5nm工艺首次用于X86 PC系统;
  • 频率提高800MHz,延伸至 5.7 GHz,首破5GHz大关;
  • 性能比Zen 3(5000 系列)提升13%;
  • 升级为全新AM5平台,支持DDR5内存以及PCIe 5.0。

(这意味着,想换新系列CPU,主板得换AM5,内存只支持DDR5,得一起换)

现在,首发详细参数已在官网公布,四款CPU均搭载2CU核显,让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。

具体到每一款处理器参数上,最高端的Ryzen 9 7950X,是适用于游戏和内容创作发烧友的旗舰CPU。

拥有16核32线程,基准频率4.5GHz,共80MB L2+ L3缓存,170W TDP,默认支持DDR5-5200内存,配备2CU 2.2GHz核显,零售价699美元。

170W TDP,将是AMD迄今为止最耗电的主流PC Zen芯片,不得不说,AMD在尽可能地攫取频率潜能。

目前,AMD老友商英特尔的旗舰是CPU i9-12900K,对比自然不可避免。

游戏性能方面,Ryzen 9 7950X在DOTA 2中提升23%,《古墓丽影:暗影》中提升35%。

在生产力方面,以V-Ray渲染器为基准,结果得出——Ryzen 9 7950XV性能提升62%,每瓦性能提高 47%。

次旗舰Ryzen 9 7900X,12核24线程,基准频率4.7GHz,共76MB L2+ L3缓存,170W TDP,默认支持DDR5-5200内存,配备2CU 2.2GHz核显,零售价549美元。

另外两款处理器:Ryzen 7 7700XRyzen 5 7600X

前者零售价399美元,拥有8核16线程,基准频率4.5GHz,共40MB L2+ L3缓存,105W TDP——更传统的105W TDP,使得芯片更容易供电和冷却。

同样,Ryzen 7 7700X默认支持DDR5-5200内存,配备2CU 2.2GHz核显。

后者是系列最低,拥有6核12线程,基准频率4.7GHz,共38MB L2+ L3缓存,105W TDP,默认支持DDR5-5200内存,配备2CU 2.2GHz核显,零售价299美元。

根据演示F1 2022结果,Ryzen 7600X比Core i9-12900K快11%,整体平均快5%。

AMD声称,在游戏中,旗舰Ryzen 9 7950X整体速度比i9-12900K快11%,即使是低端Ryzen 5 7600X,整体平均也快5%

由此引出此次AMD与英特尔正面交锋的最大看点:

首发的四款CPU,Geekbench单核跑分均超过了i9-12900K。

巴特,AMD拿出来的数据,对比的都是英特尔当前旗舰。

至于英特尔13代酷睿发布时会有怎样的刀光剑影,下个月底,欢迎大家一起搬板凳吃瓜。

目前,这四款新CPU的包装也能在AMD官网看到。

R9采用精装盒,相比之下,R7和R5的包装盒更小、更扁。

新的Ryzen 7000系列处理器将于9月27日正式上市发售。

IPC提升达39%

除了Ryzen 7000系列,首映式还预告了些别的东西,比如即将面世的RX 7000系列显卡

类似RX 6950XT,RX 7000系列显卡还是熟悉的黑色配方,还是熟悉的三风扇设计。

该系列搭载RDNA 3架构GPU上,今年晚些时候会和大家见面。

AMD Radeon高级副总裁David Wang表示,RDNA 3架构GPU性能会大幅提升,与上一代相比,每瓦性能提升将超过50%

总结一下RX 7000系列亮点:

  • 5nm工艺节点
  • 先进的小芯片封装
  • 新架构的计算单元
  • 优化的图形管道
  • 下一代AMD无限缓存
  • 相比RDNA 2每瓦性能提升50%

此外,Zen 4架构也在会上进行详细解读。

Zen 4采用的是台积电量产5nm工艺,带来13%的核心IPC提升(高于此前公布的8-10%)、新的前端设计和AVX-512 AI加速。

IPC性能,指代处理器每秒可处理的指令数量。

本次一同公布的,还有Zen4在固定4.0GHz频率、8核16线程下的IPC性能

AMD一共测试了22个项目,包括其在各种生产力、游戏类桌面级应用中的表现。

其中,CPUZ 1T单线程中IPC提升最小,只有1%;之前作为测试标杆的CINBENCH R23 1T提升也只有9%,不过从PR、POV-Ray等测试开始,IPC提升达10%以上。

Dolphin Bench及wprime的提升最高,均超过30%,后者更是直接提升39%。

与Zen 3相比,Zen 4总体IPC增益为235%

Zen 4还加入了对AVX-512指令集的支持,这使Ryzen 7000系列比5000系列nT FP32性能提升1.3倍,nT Int8性能提升2.5倍。

再划一个重点,同功耗下,Ryzen 7000系列的性能相比上代平均提升49%,旗舰7950X在与5950X同样的65W功耗下,性能提升幅度达74%——AMD将其称为“甜点”功耗

从Ryzen 7000身上,不难看到AMD在性能和效率上的追求。AMD说了,这个系列就是在用更小的面积、更低的功耗,实现了更高的性价比。

毕竟,与Zen 3相比,Zen 4芯片面积减少了18%;功率比7 nm(5950X)低 62%。

现场还给出了一张AMD到2025年的完整CPU行军路线图:

AMD将会推出Zen 4C架构,到2024年,将继续推出3nm的Zen 5C架构。

另外提一嘴,9月底新系列CPU上市时,第一批相关的AM5平台主板也将销售。

AM5平台的CPU插槽有所改变,针脚数量为1718个,功耗设计为230W,支持DDR5内存和PCIe 5.0。

不过,9月上市的是主打超频及供电设计的X670/X670E主板,面向更主流用户的B650系列10月份才会上市,起价125美元。

所以,要想买的话,还得权衡一下是发布时买下X系列早买早享受,还是等等便宜的B系列。

好在AM5平台兼容AM4平台的散热器,还是能省一笔钱的。

总之,Ryzen 7000系列不算太便宜,但已经有人按不住自己的钱包了:

参考链接:
[1]https://www.anandtech.com/show/17550/amd-ryzen-7000-live-blog-7pm-et2300-utc
[2]https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=WcH_7xsYtUk
[3]https://www.anandtech.com/show/17552/amd-details-ryzen-7000-launch-up-ryzen-7950x-coming-sept-27
[4]https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000

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