核心产品达到世界一流

博雯 发自 凹非寺

非常AI 报道 | 公众号 QbitAI

成立不到一年，这家公司的产品就已经进入国内排行前三的IC封装企业。

在长期被国外垄断的封装设备IC球焊机（Ball Bonder）领域，其核心产品更是达到了世界一流的水平。

这家公司叫凌波微步，刚刚完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。

其核心员工都来自K&S，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。

现在，凌波微步是国内唯一一家单一客户保有量超百台，且达到规模化生产的IC球焊设备厂商。

国际一流的IC球焊机

提到半导体设备产业，很多人第一个想到的可能是光刻机。

但实际上，封装作为半导体制作过程中的最后一个环节，同样是技术壁垒极高，且长期被欧美日厂商垄断的核心技术。

而IC球焊机（Ball Bonder）正是实现封装关键工序，引线键合的核心设备。

在2020年之前，国内的供应商在IC领域基本是零。

但现在凌波微步预计在未来两到三年之内，将产量增加到1500到2000台，并在国内市场的份额占到20%到30%。

他们的IC球焊机除了机械加工件委外，其他流程如研发设计、组装、调试和质量控制都由自己完成。

且不管在技术指标还是产品性能上，都做到了与国际品牌相当。

目前，凌波微步的核心产品IC球焊机在焊线精度上可以达到+/-2微米，在速度上可以做到每秒25条线，加速度可以做到25G，在稳定性上量产的平均MTBA超过一小时。

在适应材料上，可以做到金、银、铜、铝各种合金，包括焊盘和焊丝都可以做到，同时焊接范围可以达到56×90mm。

而这一切都是由凌波微步自研的独特技术带来的：

• 可视化VR线弧技术
  能够通过可视化的方法，使线弧编辑更容易实现，也更容易更改。
• 全闭环力控技术
  能够使控制力的精度在+/-1克，同时又可以使力按照预先设定的曲线来变化，以保证焊接质量。
• 运动控制的采样频率
  现在开发的运动控制系统的采样频率是20K赫兹，以确保产品的高精度和高速度。

同时，因为半导体封装是一个大规模化的生产，所以凌波微步也引入了云端互联技术和AI技术，以实现IC球焊机在使用中高度的智能化和自动化。

公司核心成员来自K&S、ASM

2020年12月，凌波微步半导体科技有限公司正式成立。

其创始人李焕然系香港理工大学工业自动化硕士，到现在已经从事半导体设备行业30多年。

他曾经在ASM、太古科技、香港新科等公司任职研发和管理工作。

而公司的核心成员来自于K&S、ASM等国际一流的半导体设备企业，多数都拥有20年以上的半导体设备从业经验。

现在，凌波微步具有员工70人，研发人员20人，总部即将落地广州，目前位于常熟的生产基地面积大概1万平米，在深圳和新加坡设有研发中心。